低壓成套開關設備的溫升試驗可以分為電路及裝置的試驗。溫升試驗是驗證設備在正常使用條件下，通以額定電流，各部分的溫升值應符合有關標準的規(guī)定。裝在裝置內部的操作手柄，其溫升允許略高些。除非另有規(guī)定，對可以接觸但正常工作時不需觸及的外殼和覆板，允許其溫升提高10K。設備按正常使用情況放置，門、鎘板、覆板、蓋板都應裝好。試驗方案應選擇損耗最大的方案。進行單獨電路的溫升試驗時，電路應通以設計規(guī)定的額定工作電流。進行裝置的溫升試驗時，在考慮了額定分散系數(shù)后，應選擇一個或幾個有代表性的并能獲得高溫升的電路，給這些電路通以各自設計規(guī)定的額定工作電流。試驗時輔助電路(包括繼電器、接觸器、脫扣器的線圈)應加上設計規(guī)定的額定工作電壓。裝置中如果包含有熔斷器，試驗時應裝上適合于試驗的熔體(由制造廠規(guī)定)。熔體的功率損耗、試驗中所用的外接導體(導線)尺寸和布置情況應寫入試驗報告中。

測量部位包括：

(1)母線連接處以及其他元器件與母線的連接處。

(2)抽屜式設備的母線室、功能單元室和電纜室的空間。

(3)可觸及的門、手柄和覆板。

以上三種部位均應盡量選產生溫升高點進行測量。當溫度變化不超過1℃／h時，則可記錄其溫升值。其值應不超過有關標準的規(guī)定值。裝置內絕緣沒有破壞，元器件在設備內的溫度條件下正常工作，則溫升試驗合格。